IEC 60068-2-54-2006 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 08:08:21 浏览:9077
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【英文标准名称】:Environmentaltesting-Part2-54:Tests-TestTa:Solderabilitytestingofelectroniccomponentsbythewettingbalancemethod
【原文标准名称】:环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
【标准号】:IEC60068-2-54-2006
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2006-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组件;电气元件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境;环境试验;烙铁加热锡焊;材料试验;软钎焊性;软钎焊性试验;软钎焊;锡焊浴室;钎焊;试验设备;试验;试验条件;润湿;润湿平衡
【英文主题词】:Components;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Fluxes(materials);Heated-bitsoldering;Materialstesting;Pretreatment;Procedures;Solderability;Solderabilitytesting;Soldering;Solderingbath;Solderings;Testequipment;Testing;Testingconditions;Wetting;Wettingbalances
【摘要】:ThispartofIEC60068outlinesTestTa,solderbathwettingbalancemethodapplicableforanyshapeofcomponentterminationstodeterminethesolderability.Itisespeciallysuitableforreferencetestingandforcomponentsthatcannotbequantitativelytestedbyothermethods.Forsurfacemountingdevices(SMD),IEC60068-2-69shouldbeappliedifitissuitable.Thisstandardprovidesthestandardproceduresforsolderalloyscontaininglead(Pb)andforlead-freesolderalloys.
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
【标准号】:IEC60068-2-54-2006
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2006-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组件;电气元件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境;环境试验;烙铁加热锡焊;材料试验;软钎焊性;软钎焊性试验;软钎焊;锡焊浴室;钎焊;试验设备;试验;试验条件;润湿;润湿平衡
【英文主题词】:Components;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Fluxes(materials);Heated-bitsoldering;Materialstesting;Pretreatment;Procedures;Solderability;Solderabilitytesting;Soldering;Solderingbath;Solderings;Testequipment;Testing;Testingconditions;Wetting;Wettingbalances
【摘要】:ThispartofIEC60068outlinesTestTa,solderbathwettingbalancemethodapplicableforanyshapeofcomponentterminationstodeterminethesolderability.Itisespeciallysuitableforreferencetestingandforcomponentsthatcannotbequantitativelytestedbyothermethods.Forsurfacemountingdevices(SMD),IEC60068-2-69shouldbeappliedifitissuitable.Thisstandardprovidesthestandardproceduresforsolderalloyscontaininglead(Pb)andforlead-freesolderalloys.
【中国标准分类号】:A21
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:18P.;A4
【正文语种】:英语
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